I forni a vuoto Mentek sono progettati con sicurezza, affidabilità ed efficienza e offrono caratteristiche che si adattano alle vostre applicazioni specifiche con vari intervalli di temperatura e dimensioni. Tipicamente utilizzati nell'industria farmaceutica, alimentare, elettronica, dei dispositivi medici e aerospaziale, la gamma di forni a vuoto Thermo Scientific offre una varietà di modelli per adattarsi ad applicazioni quali:

•Rimozione dell'umidità da alimenti come i prodotti lattiero-caseari

• Rimozione dell'umidità da prodotti sensibili come l'elettronica

• Processi complessi di essiccazione sottovuoto, con obiettivi specifici quali:

> Prevenzione dell'ossidazione

> Rimozione dei residui di umidità affrontando gli effetti capillari

• Protocolli di riscaldamento definiti con rampa di temperatura sotto vuoto

• Stoccaggio di materiale sensibile all'ossigeno in presenza di gas inerte, ad es. azoto

•Rinvenimento

• Rimozione di solventi, epossidici e oli essenziali

Un forno a vuoto è ideale per l'essiccazione di materiale termosensibile o che si decompone e si ossida facilmente. Il forno interno può essere riempito con gas inerti nella camera interna, che è particolarmente per la rapida essiccazione di alcuni materiali composti. Campo di temperatura del forno sottovuoto RT+20 °C ~ +250 °C, capacità da 72 litri a 1000 litri.

I forni sottovuoto personalizzati sono adattati ad applicazioni specifiche personalizzate con vari intervalli di temperatura e dimensioni, ovunque nel laboratorio o nel processo di controllo qualità del produttore. I forni a vuoto Mentek sono progettati con sicurezza, affidabilità e alta efficienza e offrono caratteristiche che si adattano alle vostre applicazioni specifiche con vari intervalli di temperatura e dimensioni.

La camera a vuoto è stata progettata esclusivamente per il trattamento termico sotto vuoto come la sbrinatura, la disaerazione, l'indurimento o l'essiccazione, processi essenziali nella produzione di componenti elettronici. Un forno a vuoto a funzionamento programmabile è un'apparecchiatura fondamentale per la produzione di elettronica. Il vantaggio di un forno a vuoto è che vengono utilizzate temperature di essiccazione più basse, il che riduce il deterioramento della sostanza secca.

Applicazione

La camera a vuoto è ideale per l'essiccazione di materiali termosensibili o che si decompongono e si ossidano facilmente. Il forno interno può essere riempito con gas inerti nella camera interna, che è particolarmente utile per la rapida essiccazione di alcuni materiali composti. Campo di temperatura del forno sottovuoto RT+20 °C ~ +250 °C, capacità da 72 litri a 1000 litri.

• Parti elettroniche
• Elettrodomestico
• Ricambi
• Ricambi per l'aviazione

I processi di essiccazione sono essenziali per vari flussi di lavoro in laboratorio e nei processi di controllo qualità del produttore; L'essiccazione sottovuoto è necessaria per campioni delicati a basse temperature. Offerti con vari intervalli di temperatura e dimensioni, i forni a vuoto Mentek sono progettati pensando alla sicurezza, all'affidabilità e all'efficienza e offrono caratteristiche che si adattano alle vostre applicazioni specifiche.

Applicazione

La camera a vuoto è ideale per l'essiccazione di materiali termosensibili o che si decompongono e si ossidano facilmente. Il forno interno può essere riempito con gas inerti nella camera interna, che è particolarmente utile per la rapida essiccazione di alcuni materiali composti. Campo di temperatura del forno sottovuoto RT+20 °C ~ +250 °C, capacità da 72 litri a 1000 litri.

• Parti elettroniche
• Elettrodomestico
• Ricambi
• Ricambi per l'aviazione

L'utilizzo di un aspirapolvere per l'essiccazione richiede una temperatura più bassa rispetto ai forni di essiccazione standard. Sotto vuoto, l'umidità evapora al di sotto del normale punto di ebollizione del liquido che deve essere rimosso, risultando in un processo di essiccazione più delicato per i campioni delicati. Il grafico a sinistra mostra che l'acqua evaporerà a una temperatura molto più bassa di 100 °C con una pressione inferiore.